业的快速地开展那样抢眼，但也从始至终保持着稳定增加的气势。特别是近几年来跟着国内本乡封装测验企业的快速生长以及国外半导体公司向国内大举搬运封装测验才能，我国的集成电路封装测验职业更是充满生机。

  受职业全体不景气影响，上一年全球半导体资料商场营收下滑明显，包括半导体封装资料。依据我国电子资料职业协会核算，2019年我国封装资料商场规划54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

  所谓“封装技能”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷资料打包的技能。现在，集成电路职业的常用封装最重要的包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其间只要极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装职业商场规划的90%以上，而陶瓷和金属封装兼并占比在10%左右。

  依据现在的集成电路封装资料职业开展来看，超越9成的包封资料都是用的塑料封装，因而塑料封装商场规划占比在90%左右。依据我国封装工艺过程中包封资料本钱占比为15%核算，集成电路塑料封装资料商场规划2019年为51亿元左右。

  近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低本钱、易规划出产等特色，在电子封装范畴得到加快速度进行开展，已占有97%以上商场占有率，而功用填料作为芯片封装资料的要害资料之一，其商场需求继续稳定增加。

  依据新资料在线年EMC用功用填料需求量为9.2万吨，同比增加12.7%，我国EMC用功用填料商场规划为27.6亿元，同比增加8.2%。商场规划增速小于商场需求增速的原因是产品价格下降导致。估计2025年我国EMC用功用填料商场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增加率为11.94%;到2025年我国EMC用功用填料商场规划将达45.2亿元，2019-2025年年复合增加率为8.57%。

  新资料在线年我国环氧塑封料EMC商场需求量达11.5万吨，同比增加12.7%。估计未来在带动下，EMC商场需求仍会继续增加，到2025年规划将达22.6万吨。

  将进一步扩展至10,763亿日元，较2023年水平激增4.7倍。陈述阐明，功率

  将增4.7倍 /

  的抢先优势。TechInsights的最新研讨显现，2023年全球轿车

  现已增加到132.45亿元，2018~2022年的年均复合增加率到达13.8%

  巨型集群 /

  工业链分析 /

  增加17% /

  排名与洞悉），全球对AI、高性能核算（HPC）、5G、轿车和物联网（IoT）等使用的

  、国家方针支撑、企业融资事情整理、专业请求数量等进行扼要概述，以及对未来

  猜测 /

  从2017年的268亿美元增加到2022年的845亿亿美元。估计2023年全球模仿芯片

  从2017年的268亿美元增加到2022年的845亿亿美元。估计2023年全球模仿芯片

  到达了多少？ /

  将到达约322亿美元，2023年至2028年期间的复合年增加率为8.3%。全球工业激光体系

  到2028年将达 322 亿美元 /

  驱动LSM6DS3TR-C完成高效运动检测与数据收集(10)----交融磁力计进行姿势解算

  2024年上海海思MCU开发者体会官招募，手机/MatePad大奖等你拿！