每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：有报导称：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子现已承认向供给HVLP(超低概括铜箔):一种高端电解铜箔，算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严厉，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的使用?未来是否也活跃需求韩国的商场开辟？

  壹石通（688733.SH）8月8日在投资者互动渠道表明， 高频高速覆铜板的功用填料需求趋势现在以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主，公司已具有相关这类的产品的量产才能。韩国是公司重要的方针商场，现在已向部分用户送样评价。