热界面材料（TIM）指的是用于涂覆在散热器件与发热器件之间，降低二者之间接触产生热阻所使用的材料的总称。热界面材料市场根据类型分为润滑脂和粘合剂、胶带和薄膜、间隙填料、金属基TIM、相变材料等，其中润滑脂和粘合剂由于使用简单，在CPU、变速器、电源转换设备、内存模块、移动电话、PC等多个领域得到应用，是应用需求最大的类型。而相变材料由于在计算机中的应用需求日益广泛，在计算机行业加快速度进行发展背景下，变相材料市场上涨的速度较快，已成为热界面材料中增长最快的部分。

  热界面材料的基体主要有环氧树脂、聚酰亚胺以及有机硅，其中有机硅由于具有抗震性、稳定性、抗冲击能力和耐化学侵蚀性等性能，目前市场需求增速较快，是目前热界面材料市场最大的领域。而从发展的角度来看，未来几年，环氧树脂具备迅速增加的潜质。

  根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年导热界面材料行业深度市场调查与研究及投资策略建议报告》显示，热界面材料当前主要被应用在计算机、电信、耐用消费品、医疗器械、工业机械、汽车电子等领域，其中计算机领域应用需求最大，市场占比较高，而医疗器械则是发展最快的应用领域，在成像、诊断和外科等尖端设备领域具备极其重大作用。受发展中国家医疗产业的加快速度进行发展，以及全球计算机产业的稳定发展，2020年全球热界面材料市场规模约为30亿美元，预计到2025年将达到50亿美元，年复合增长率为10.8%。

  在全球市场中，欧美发达国家各产业较为成熟，对于热界面材料需求相对来说比较稳定，而亚太地区处于工业化进程加快、互联网用户增长、人均收入一直增长的发展的新趋势，对于计算机、医疗器械等需求较高，因此热界面材料在该区域更有发展空间，未来中国、印度和日本等增长中的经济体是热界面材料主要市场。

  就生产方面来看，当前全球中主要的热界面材料生产企业有道康宁公司（美国）、莱德科技公司（美国）、Momentive Performance materials（美国）、Indim公司（美国）、霍尼韦尔国际公司（美国）、3M公司（美国）、德国汉高公司（德国）、帕克•汉尼芬公司（美国）、韦克菲尔德维特（Wakefield Vette，美国），Zalma Tech Co.Ltd（韩国）等。

  新思界产业分析的人说，热界面材料应用场景范围宽广，在终端产业加快速度进行发展的带动下，热界面材料市场需求持续攀升，未来我国热界面材料市场发展空间广阔。在生产方面，在全球中热界面材料生产企业众多，我国企业在全球市场中不具备竞争优势，市场占比较小。